某半导体设备生产制造品牌因晶圆清洁工作工步呈现含氨生活污水，水流量200吨/天。生活污水里面除氧化还原电位外还所含氟化物和进样器巨资属，处里難度大。场地排卸标准规范要氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理方法组成及渠道 晶圆洗废水处理（最主要的原因）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺技术废水处理：含氢化物发生器铜、镍等血本属，pH值下降大 CMP精磨废气：含硅颗粒物及挥发酚 治理 技术工作流程 选用"普通机械沉淀出的+膜剥离+折点氯化"組合技术： 预进行处理 ：添加CaCl2除氟，控住pH在7.5-8. 反渗透装置系统 ：除去0.01μm以上的颗粒剂物 反浸入浓缩提炼 ：将化学需氧量浓缩造成至1000mg/L综上所述 折点氯化 ：正确控制氯添加量，将氟化物转成为N2 阳离子互换 ：保护天价属未达标 最中效用 氟化物动态平衡＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属含锌量压低查重限 水循环率达75% 生活污水呈现量减低40%