半导体高端封测废水怎么处理方法|半导体高端封测废水处理案例
半导体技术舒适首测配建涉重电镀废水——MVR直接反复零排工作
投资项目历史背景
光电器件技术中低端测封活动,企业规模150立米米/天,是率先光电器件技术测封配套设施涉重工业废水处理方法零排活动。测封要素的镀镍、镀铜、引线架构设计进行维护清洁会会产生含镍含铜工业废水处理方法,科技园区标准要求"无尾水外排",产水所有循环于产线。
土质功能与问题
废渣以含镍作为主料(含量10–100毫克/升),伴极富铜、锌,pH动荡大(2–12),有光刻胶残余的的极富有机会物。首测厂训练场紧,耍求加工处理场地设施占地面小;零排是因为着浓水并不能土石方工程很多,都要本机蒸发掉成果开环。
外理工学院艺线路
一体化走"分质收录 → 预正确处理除杂 → 物理化学乳浊液除镍 → 过滤器 → UF+二级RO → MVR直接重复减压蒸馏 → 冷却水水回收利用":
含镍线先调pH到10–11,加药系统氢脱色钠转为Ni(OH)₂石雕文化沉淀,另加混炼钠深浅气体吸附残留镍(混炼镍Ksp比氢脱色镍更小,也能镍压到0.1毫克/升有以下);
石雕文化沉淀喷水经多物料滤水装置+物业保安滤水装置后进UF,再进一级通过成绩RO,产水单独回产线冲洗;
RO浓水(含盐+多余高价属)进MVR強制反复化掉器,強制反复能扛高含盐积灰,化掉器再带百度在线除垢,很难堵;
MVR冷凝剂水到循环鱼池,减压蒸馏残液委外梵烧或成为危险废弃物治理,这个生活区无固体外排。
首要机器优势解释
MVR立即巡环相比之下寻常降膜汽化,巡环空气流速高、冷却面后易结镍盐/碳酸盐垢,适宜测封此类"需水量较小但土质杂"的情境;一起化撬装设定征占比传统艺术汽化塘+多效汽化实施方案小60%大于;有害气体侧生活设施生态学滤池,把改善池和生活污水间的有害气体征集后可降解成CO₂和水,防范测封厂紧临办公楼区的臭味投诉举报。
治理 功能与整体
满水后镍≤0.1毫克/升、铜≤0.1毫克/升,高于《电镀层空气污染源释放量标淮》表三;所有150m³米/天产水工业废水处理于测封产线洗掉,代替等量新鮮水;危险废弃物(蒸发器残液+污泥干化)量比传统性"积累+释放量"形式减约70%。对富士康侧,测封创业项目坏保分级管理卡点遭打通;